TVS veya geçici voltaj baskılayıcı, yaygın olarak kullanılan yeni bir yüksek verimli devre koruma cihazı türüdür. Son derece hızlı tepki süresine (nanosaniye altı) ve oldukça yüksek bir dalgalanma absorpsiyon kabiliyetine sahiptir ve ekipmanı veya devreleri statik elektrikten, endüktif yük değiştirme sırasında oluşan geçici voltajlardan ve endüktif yıldırım tarafından üretilen aşırı voltajdan korumak için kullanılabilir. . Sıradan TVS diyotları, tek bir yapıya ve basit bir işleme sahip olan tek bir PN bağlantı yapısından oluşur. ESD koruma cihazlarının yapısal tasarım ve süreç üzerinde daha yüksek gereksinimleri vardır ve yapı daha karmaşıktır.Genel olarak, çok kanallı bir PN bağlantı entegre yapısı olarak tasarlanmıştır ve çoklu epitaksi, çift taraflı genişleme veya hendek tasarımı benimser. ESD koruma cihazları, TVS'nin mevcut teknik düzeyini ve geliştirme yönünü temsil eden minyatürleştirilmiş entegre devre yongalarının etkin bir şekilde korunmasını sağlayabilir. TVS/ESD koruma cihazları geniş bir uygulama yelpazesine sahiptir.5G altyapısının ve 5G cep telefonları, elektrikli araç şarj cihazları, kişisel bilgisayarlar ve endüstriyel elektronikler gibi pazarların tanıtılmasıyla birlikte, sektör çalışanları TVS/ESD koruma cihazlarının önemli ölçüde büyümesini bekliyor.
Financial Associated Press'in konu veri tabanına göre, borsada işlem gören ilgili şirketler arasında:
Coreguide TVS ve ESD ürünleri, Xiaomi, Transsion, TCL vb. gibi cep telefonu markası üreticilerine başarıyla girmiştir. Geliştirilen TVS, MOS ve diğer ürün teknolojilerinden ve performanslarından bazıları otomotiv elektroniğine uygulanabilir.
Jiejie Microelectronics, IATF16949 otomotiv endüstrisi kalite sistem sertifikasını geçti ve bazı TVS ürünleri yeni enerji araçlarında şarj yığınlarında kullanılıyor.
TSMC, üçüncü çeyrekte 8 inçlik olgun proses dökümhane teklifini yaklaşık %10-20 artırmayı planlıyor. 12 inçlik olgun ve gelişmiş süreci hala değerlendirme aşamasındadır.
IC tasarımcıları ayrıca şu anda 8 inç ile temsil edilen olgun işlem kapasitesinin hala çok popüler olduğuna ve üretimin genişlemesinin hala sınırlı olduğuna dikkat çekti.TSMC, fiyatları sorunsuz bir şekilde yükseltebilmelidir, bu da ikinci kademe fabrikaları da yönlendirecektir. büyüme yavaşladı..
Elektrikli araçlar, 5G akıllı telefonlar ve sunucular gibi alt pazarlarda artan taleple birlikte, arz yönlü üretim kapasitesi genellikle kısıtlıdır. Dökümhane bağlantısında, olgun proses kapasitesi eksikliği daha da kötüdür.
Daha önceki raporlar, bu yılki yerli 8 inçlik yarı iletken dökümhane kapasite rezervasyonlarının fiilen sona erdiğini ve yetersiz dökümhane kapasitesi nedeniyle bu yılki yarı iletken tedarikinin de geçen yıl olduğu gibi benzer bir ikilemle karşı karşıya kalacağını söyledi.
Talaş dökümhanesi East Hi-Tech (DB HiTek), ikinci çeyrekte sipariş kanalını kapatacağını duyurdu. Üçüncü ve dördüncü çeyreklerdeki dökümhane kapasitesinin ön siparişler başlar başlamaz tükenmesi bekleniyor. Ayrıca Key Foundry, bu yılki kapasitenin de rezerve edildiğini söyledi.
Pazar araştırma firması Trendforce'un son verilerine göre, 8 inçlik gofret üretim kapasitesi 2019'un ikinci yarısından bu yana ciddi bir arz sıkıntısı yaşıyor. 8 inçlik üretim kapasitesi için rekabet sorununu çözmek için, 2023'ün ikinci yarısından 2024'e kadar olacağı tahmin edilen çok sayıda ana ürünün 12 inç fabrikalara aktarılmasını beklemek gerekiyor. .
Sektörün içindekilere göre, 8 inçlik dar üretim kapasitesi nedeniyle International IDM'nin otomotiv MOSFET ve IGBT güç modüllerini 8 inçten 12 inç'e taşımayı planladığını belirtmekte fayda var.