TVS, hay bộ khử điện áp tạm thời, là một loại thiết bị bảo vệ mạch hiệu suất cao mới thường được sử dụng. Nó có thời gian phản hồi cực nhanh (dưới nano giây) và khả năng hấp thụ xung đột biến khá cao và có thể được sử dụng để bảo vệ thiết bị hoặc mạch khỏi tĩnh điện, điện áp quá độ tạo ra khi chuyển đổi tải cảm ứng và điện áp quá mức do sét cảm ứng tạo ra. Điện áp . Điốt TVS thông thường được hình thành bởi cấu trúc tiếp giáp PN đơn, cấu trúc này có cấu trúc đơn và quy trình đơn giản. Các thiết bị bảo vệ ESD có yêu cầu cao hơn về thiết kế và quy trình cấu trúc và cấu trúc phức tạp hơn. Nói chung, nó được thiết kế như một cấu trúc tích hợp đường giao nhau PN đa kênh và áp dụng thiết kế rãnh nhiều tầng, mở rộng hai mặt hoặc rãnh. Các thiết bị bảo vệ ESD có thể đảm bảo rằng các chip mạch tích hợp thu nhỏ được bảo vệ hiệu quả, thể hiện trình độ kỹ thuật hiện tại và hướng phát triển của TVS. Các thiết bị bảo vệ TVS / ESD có nhiều ứng dụng. Với việc thúc đẩy cơ sở hạ tầng 5G và các thị trường như điện thoại di động 5G, cọc sạc xe điện, máy tính cá nhân và thiết bị điện tử công nghiệp, những người trong ngành hy vọng các thiết bị bảo vệ TVS / ESD sẽ phát triển đáng kể.
Theo cơ sở dữ liệu chủ đề của Financial Associated Press, trong số các công ty niêm yết có liên quan:
Các sản phẩm Coreguide TVS và ESD đã thành công trong các nhà sản xuất thương hiệu điện thoại di động như Xiaomi, Transsion, TCL, v.v. Một số TVS, MOS và các công nghệ và hiệu suất sản phẩm khác được phát triển có thể được áp dụng cho điện tử ô tô.
Jiejie Microelectronics đã đạt chứng nhận hệ thống chất lượng công nghiệp ô tô IATF16949 và một số sản phẩm TVS được sử dụng trong cọc sạc trong các phương tiện năng lượng mới.
TSMC có kế hoạch tăng báo giá của xưởng đúc quy trình trưởng thành 8 inch lên khoảng 10-20% trong quý III. Quá trình trưởng thành và nâng cao 12 inch của nó vẫn đang được đánh giá.
Các nhà thiết kế vi mạch chỉ ra rằng hiện tại, công suất quy trình trưởng thành được biểu thị bằng 8 inch vẫn còn rất phổ biến và việc mở rộng sản xuất vẫn còn hạn chế. TSMC sẽ có thể tăng giá một cách thuận lợi, điều này cũng sẽ thúc đẩy các nhà máy cấp hai có tăng trưởng chậm lại.
Với nhu cầu ngày càng tăng ở các thị trường hạ nguồn như xe điện, điện thoại thông minh 5G và máy chủ, năng lực sản xuất từ ​​phía nguồn cung thường bị thắt chặt. Trong liên kết xưởng đúc, tình trạng thiếu năng lực quy trình trưởng thành thậm chí còn tồi tệ hơn.
Các báo cáo trước đó cho biết, việc đặt trước công suất xưởng đúc bán dẫn 8 inch trong nước năm nay đã thực sự kết thúc và dự kiến ​​nguồn cung bán dẫn năm nay cũng sẽ đối mặt với tình thế khó xử tương tự như năm ngoái do không đủ công suất xưởng đúc.
Xưởng đúc chip East Hi-Tech (DB HiTek) thông báo sẽ đóng kênh đặt hàng trong quý II. Dự kiến, công suất xưởng đúc trong quý III và quý IV sẽ được bán hết ngay khi có đơn đặt hàng trước. Ngoài ra, Key Foundry cho biết công suất năm nay cũng đã được đặt trước.
Theo dữ liệu mới nhất từ ​​công ty nghiên cứu thị trường Trendforce, năng lực sản xuất tấm wafer 8 inch đã bị thiếu hụt nghiêm trọng kể từ nửa cuối năm 2019. Để giải bài toán cạnh tranh năng lực sản xuất màn hình 8 inch, vẫn phải chờ một lượng lớn sản phẩm chủ lực được chuyển sang các nhà máy 12 inch, ước tính khoảng từ nửa cuối năm 2023 đến năm 2024. .
Điều đáng nói là theo những người trong ngành, do năng lực sản xuất 8 inch bị hạn chế, International IDM đang có kế hoạch chuyển các mô-đun công suất MOSFET và IGBT trên ô tô từ 8 inch sang 12 inch.