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| Numéro d'article | 290-1294-00-3302J |
|---|---|
| État de la pièce | Active |
| Type | DIP, ZIF (ZIP) |
| Nombre de positions ou d'épingles (grille) | 90 (2 x 45) |
| Emplacement - Accouplement | 0.070" (1.78mm) |
| Contact Finition - Accouplement | Gold |
| Épaisseur de finition de contact - accouplement | 30µin (0.76µm) |
| Matériau de contact - Accouplement | Beryllium Copper |
| Type de montage | Through Hole |
| Caractéristiques | Closed Frame |
| Résiliation | Solder |
| Pitch - Message | 0.070" (1.78mm) |
| Contact Finition - Post | Gold |
| Épaisseur de la finition du contact - Poteau | 30µin (0.76µm) |
| Matériel de contact - Poste | Beryllium Copper |
| Matériau de logement | Polysulfone (PSU), Glass Filled |
| Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
| Image | Numéro d'article | Les fabricants | La description | En stock | Vue | |
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