290-1294-00-3302J

CONN IC DIP SOCKET ZIF 90POS GLD
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3M ~ 290-1294-00-3302J

Artikelnummer
290-1294-00-3302J
Hersteller
3M
Beschreibung
CONN IC DIP SOCKET ZIF 90POS GLD
Bleifreier Status / RoHS-Status
Bleifrei / RoHS-konform
Datenblatt
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Familie
Sockel für ICs, Transistoren
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Artikelnummer 290-1294-00-3302J
Teilstatus Active
Art DIP, ZIF (ZIP)
Anzahl der Positionen oder Pins (Raster) 90 (2 x 45)
Pitch - Paarung 0.070" (1.78mm)
Kontakt Finish - Paarung Gold
Kontakt Finish Dicke - Paarung 30µin (0.76µm)
Kontaktmaterial - Paarung Beryllium Copper
Befestigungsart Through Hole
Eigenschaften Closed Frame
Beendigung Solder
Pitch - Posten 0.070" (1.78mm)
Kontakt Finish - Beitrag Gold
Kontakt Finish Dicke - Beitrag 30µin (0.76µm)
Kontaktmaterial - Post Beryllium Copper
Gehäusematerial Polysulfone (PSU), Glass Filled
Betriebstemperatur -55°C ~ 125°C

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