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| Numero di parte | DIP316-014BLF |
|---|---|
| Stato parte | Obsolete |
| genere | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
| Numero di posizioni o pin (griglia) | 16 (2 x 8) |
| Pitch - Accoppiamento | 0.100" (2.54mm) |
| Contatto Finitura - Accoppiamento | Tin |
| Contatto Spessore Finitura - Accoppiamento | 100µin (2.54µm) |
| Materiale di contatto - Accoppiamento | Beryllium Copper |
| Tipo di montaggio | Through Hole |
| Caratteristiche | Open Frame |
| fine | Solder |
| Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
| Contatto Fine - Posta | Tin |
| Contatto spessore di finitura - Post | 200µin (5.08µm) |
| Materiale di contatto - Posta | Brass |
| Materiale dell'alloggiamento | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled |
| temperatura di esercizio | - |
| Immagine | Numero di parte | Produttori | Descrizione | Disponibile | vista | |
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DIP314-001BLF | Amphenol FCI | CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD | 0 | Dettagli | |
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DIP316-001BLF | Amphenol FCI | CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD | 0 | Dettagli | |
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DIP316-011BLF | Amphenol FCI | CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD | 0 | Dettagli | |
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DIP316-014BLF | Amphenol FCI | CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN | 0 | Dettagli | |
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DIP318-011BLF | Amphenol FCI | CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD | 0 | Dettagli |