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| Numéro d'article | TDU03DTOD |
|---|---|
| État de la pièce | Active |
| Type | Transistor |
| Nombre de positions ou d'épingles (grille) | 3 (Rectangular) |
| Emplacement - Accouplement | - |
| Contact Finition - Accouplement | Gold |
| Épaisseur de finition de contact - accouplement | 30µin (0.76µm) |
| Matériau de contact - Accouplement | Beryllium Copper |
| Type de montage | Through Hole |
| Caractéristiques | Board Guide, Flange |
| Résiliation | Solder |
| Pitch - Message | - |
| Contact Finition - Post | Gold |
| Épaisseur de la finition du contact - Poteau | 30µin (0.76µm) |
| Matériel de contact - Poste | Beryllium Copper |
| Matériau de logement | Polyphenylene Sulfide (PPS) |
| Température de fonctionnement | -55°C ~ 175°C |
