ED14DT

CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN
ED14DT P1
ED14DT P1
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On Shore Technology Inc. ~ ED14DT

Numéro d'article
ED14DT
Fabricant
On Shore Technology Inc.
La description
CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN
Statut sans plomb / Statut RoHS
Sans plomb / Conforme RoHS
Fiche technique
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Famille
Supports pour CI, transistors
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Numéro d'article ED14DT
État de la pièce Active
Type DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Nombre de positions ou d'épingles (grille) 14 (2 x 7)
Emplacement - Accouplement 0.100" (2.54mm)
Contact Finition - Accouplement Tin
Épaisseur de finition de contact - accouplement 60µin (1.52µm)
Matériau de contact - Accouplement Phosphor Bronze
Type de montage Through Hole
Caractéristiques Open Frame
Résiliation Solder
Pitch - Message 0.100" (2.54mm)
Contact Finition - Post Tin
Épaisseur de la finition du contact - Poteau 60µin (1.52µm)
Matériel de contact - Poste Phosphor Bronze
Matériau de logement Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Température de fonctionnement -55°C ~ 110°C

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