MS05

CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD
MS05 P1
MS05 P1
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Apex Microtechnology ~ MS05

Numéro d'article
MS05
Fabricant
Apex Microtechnology
La description
CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD
Statut sans plomb / Statut RoHS
Sans plomb / Conforme RoHS
Fiche technique
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Famille
Supports pour CI, transistors
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Numéro d'article MS05
État de la pièce Active
Type DIP, 1.2" (30.48mm) Row Spacing
Nombre de positions ou d'épingles (grille) 12 (2 x 6)
Emplacement - Accouplement 0.100" (2.54mm)
Contact Finition - Accouplement Gold
Épaisseur de finition de contact - accouplement 30µin (0.76µm)
Matériau de contact - Accouplement Beryllium Copper
Type de montage Through Hole
Caractéristiques Open Frame
Résiliation Solder
Pitch - Message 0.100" (2.54mm)
Contact Finition - Post Tin
Épaisseur de la finition du contact - Poteau 200µin (5.08µm)
Matériel de contact - Poste Brass
Matériau de logement Polyester, Glass Filled
Température de fonctionnement -

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