Le géant du système continental, Huawei, confronté à la situation officielle américaine dans un avenir proche, a décidé d'accélérer le développement et la production en série de ses propres puces. Parmi eux, les smartphones de Huawei ont utilisé le processeur d’application Kirin (PA) de Hisilicon au second semestre de l’année dernière pour atteindre un taux d’autosuffisance inférieur à 40%, mais au deuxième semestre de cette année, le taux d’autosuffisance devrait augmenter à 60%. Considérablement ajouté à la 7ème moitié du volume de film de 7 nm de TSMC au cours du second semestre.
Cependant, la décision de la Chine revient à réduire l’achat d’autres puces pour téléphones mobiles, MediaTek étant probablement le premier à en subir les conséquences.
L’année dernière, les livraisons annuelles de téléphones intelligents de Huawei ont dépassé celles d’Apple, dépassant les 200 millions. Cette année, elle lancera de nouveaux modèles tels que les machines à quatre lentilles et les appareils de pliage, et le plan d’expédition annuel contiendra 250 millions. Bien que les téléphones mobiles de Huawei ne puissent pas être vendus aux États-Unis, en raison de la guerre commerciale entre la Chine et la Chine, ils doivent encore faire face aux pressions des États-Unis pour imposer des sanctions. Par conséquent, la stratégie principale de Huawei consiste cette année à tout mettre en œuvre pour améliorer les capacités de recherche et de développement indépendantes, l'autosuffisance de la puce et la réduction de l'usine de semi-conducteurs. Le degré de dépendance.
■ Utilisation de la puce Hais Kirin
Au cours du second semestre de l’année dernière, Huawei a produit un processeur d’application TSMC 7 nano Kirin 980 (Hi3680), en plus des modèles Honor Magic 2 / View 20, mais aussi de la gamme complète de téléphones mobiles et de téléphones pliants Mate X. Les téléphones bas de gamme des noms de code Dubai et Jakarta utilisent toujours la plate-forme Qualcomm ou MediaTek. Huawei présentera une version améliorée du Kirin 985 (Hi3690) Kirin 985 (Hi3690) de TSMC utilisant la technologie de lithographie ultraviolette (EUV) au second semestre de l'année, en plus d'accélérer son développement dans la gamme basse gamme P30, mais aussi d'accélérer le bas de gamme. La vitesse à laquelle le téléphone mobile est introduit dans la plate-forme HiSili Kirin.
■ Plus de 60% du taux d’autosuffisance au second semestre
Selon des sources du secteur, les téléphones mobiles de moyenne et basse gamme de Huawei, baptisés Seine et Seattle, commenceront à importer la plate-forme Kirin. Il est entendu que les smartphones de Huawei utilisent moins de 40% de leur plate-forme Haisi Kirin, mais ils sont passés à 45% au premier semestre de l’année dernière. Après l’introduction des téléphones mobiles bas de gamme au second semestre, cette proportion devrait augmenter. Jusqu'à 60% ou plus.
Les livraisons de téléphones intelligents de Huawei continuent d'augmenter et l'utilisation de sa propre plate-forme Kirin a été conçue, ce qui indique que la proportion de téléphones mobiles utilisant Qualcomm et MediaTek commencera à diminuer à l'avenir. La personne morale a souligné que les livraisons mondiales de téléphones intelligents de Huawei avaient dépassé celles d’Apple et suivaient de près Samsung. Les progrès des modems 5G et des processeurs d’application constituent un modèle international réussi de dépassement. Huawei tente d’améliorer son taux d’autosuffisance. MediaTek, qui augmentera le nombre de puces pour téléphones mobiles cette année, n’est probablement pas une bonne chose.
Afin d’améliorer le taux de pénétration de sa propre plate-forme Kirin, le secteur de l’équipement a annoncé que Huawei augmenterait considérablement le montant de 7 nanomètres investi par TSMC au cours du deuxième semestre de l’année, et que l’augmentation mensuelle de quelque 8 000 ordres de 7 nanomètres serait réalisée au troisième trimestre. Ce nombre devrait augmenter de 5,0 à 55 000. HiSili devrait devenir le plus gros client de TSMC 7 nm, comparé au processeur d’applications 7 nm d’Apple.
