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| Número de pieza | 532-AG11D-ES |
|---|---|
| Estado de la pieza | Active |
| Tipo | DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing |
| Número de posiciones o pines (cuadrícula) | 32 (2 x 16) |
| Paso - Apareamiento | 0.100" (2.54mm) |
| Final de contacto - apareamiento | Gold |
| Contacto Espesor de acabado - Apareamiento | - |
| Material de contacto: apareamiento | Beryllium Copper |
| Tipo de montaje | Through Hole |
| Caracteristicas | Closed Frame |
| Terminación | Solder |
| Pitch - Publicar | 0.100" (2.54mm) |
| Final de contacto - Publicación | - |
| Contacto Grosor del acabado - Publicación | - |
| Material de contacto: publicación | Brass |
| Material de la carcasa | - |
| Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | En stock | Ver | |
|---|---|---|---|---|---|---|
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532-AG10D | TE Connectivity AMP Connectors | CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD | - | 0 | Detalles |
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532-AG11D-ES | TE Connectivity AMP Connectors | CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD | - | 22175 | Detalles |
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532-AG11D-ESL | TE Connectivity AMP Connectors | CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD | - | 0 | Detalles |