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Xilinx Inc. ~ XCV812E-6FG900C

Numéro d'article: XCV812E-6FG900C
Fabricant: Xilinx Inc.
La description: IC FPGA 556 I/O 900FBGA
Statut sans plomb / Statut RoHS: Sans plomb / Conforme RoHS
Fiche technique: - XCV812E-6FG900C PDF online browsing
Famille: Embarqué - FPGA (réseaux de portes programmables par l’utilisateur)

Numéro d'article	XCV812E-6FG900C
État de la pièce	Obsolete
Nombre de LAB / CLB	4704
Nombre d'éléments logiques / cellules	21168
Nombre total de bits RAM	1146880
Nombre d'E / S	556
Nombre de portes	254016
Tension - Alimentation	1.71 V ~ 1.89 V
Type de montage	Surface Mount
Température de fonctionnement	0°C ~ 85°C (TJ)
Paquet / cas	900-BBGA
Package de périphérique fournisseur	900-FBGA (31x31)

Numéro d'article	Les fabricants	La description	PDF	Vue
XCV812E-6BG560C	Xilinx Inc.	IC FPGA 404 I/O 560MBGA	-	Détails
XCV812E-6FG900C	Xilinx Inc.	IC FPGA 556 I/O 900FBGA	-	Détails
XCV812E-7BG560C	Xilinx Inc.	IC FPGA 404 I/O 560MBGA	-	Détails
XCV812E-7FG900C	Xilinx Inc.	IC FPGA 556 I/O 900FBGA	-	Détails
XCV812E-8BG560C	Xilinx Inc.	IC FPGA 404 I/O 560MBGA	-	Détails
XCV812E-8FG900C	Xilinx Inc.	IC FPGA 556 I/O 900FBGA	-	Détails