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CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
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Mill-Max Manufacturing Corp. ~ 299-43-628-10-002000

Numéro d'article
299-43-628-10-002000
Fabricant
Mill-Max Manufacturing Corp.
La description
CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Statut sans plomb / Statut RoHS
Sans plomb / Conforme RoHS
Fiche technique
- 299-43-628-10-002000 PDF online browsing
Famille
Supports pour CI, transistors
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Numéro d'article 299-43-628-10-002000
État de la pièce Active
Type DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Nombre de positions ou d'épingles (grille) 28 (2 x 14)
Emplacement - Accouplement 0.100" (2.54mm)
Contact Finition - Accouplement Gold
Épaisseur de finition de contact - accouplement 30µin (0.76µm)
Matériau de contact - Accouplement Beryllium Copper
Type de montage Through Hole, Right Angle, Horizontal
Caractéristiques Closed Frame
Résiliation Solder
Pitch - Message 0.100" (2.54mm)
Contact Finition - Post Tin
Épaisseur de la finition du contact - Poteau 200µin (5.08µm)
Matériel de contact - Poste Brass Alloy
Matériau de logement Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Température de fonctionnement -55°C ~ 125°C

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