DS34T108GN

IC TDM/PACKET CHIP 484-BGA
DS34T108GN P1
DS34T108GN P1
Les images sont fournies à titre indicatif.
Voir les caractéristiques du produit pour plus de détails.

Maxim Integrated ~ DS34T108GN

Numéro d'article
DS34T108GN
Fabricant
Maxim Integrated
La description
IC TDM/PACKET CHIP 484-BGA
Statut sans plomb / Statut RoHS
Sans plomb / Conforme RoHS
Fiche technique
DS34T108GN.pdf DS34T108GN PDF online browsing
Famille
Circuits intégrés spécialisés
  • En stock $ Quantité pcs
  • Prix ​​de référence : submit a request

Soumettez une demande d'offre sur des quantités supérieures à celles affichées.

Produit Paramètre

Tous les produits

Numéro d'article DS34T108GN
État de la pièce Active
Type TDM (Time Division Multiplexing)
Applications Data Transport
Type de montage Surface Mount
Paquet / cas 484-BGA Exposed Pad
Package de périphérique fournisseur 484-HSBGA (23x23)

Produits connexes

Tous les produits