D0818-01

CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
D0818-01 P1
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Harwin Inc. ~ D0818-01

Numéro d'article
D0818-01
Fabricant
Harwin Inc.
La description
CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Statut sans plomb / Statut RoHS
Sans plomb / Conforme RoHS
Fiche technique
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Famille
Supports pour CI, transistors
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Numéro d'article D0818-01
État de la pièce Obsolete
Type DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Nombre de positions ou d'épingles (grille) 18 (2 x 9)
Emplacement - Accouplement 0.100" (2.54mm)
Contact Finition - Accouplement Gold
Épaisseur de finition de contact - accouplement 10µin (0.25µm)
Matériau de contact - Accouplement Beryllium Copper
Type de montage Through Hole
Caractéristiques Open Frame
Résiliation Wire Wrap
Pitch - Message 0.100" (2.54mm)
Contact Finition - Post Tin
Épaisseur de la finition du contact - Poteau 196.8µin (5.00µm)
Matériel de contact - Poste Brass
Matériau de logement Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Glass Filled
Température de fonctionnement -55°C ~ 125°C

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