28-526-10

CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN
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Aries Electronics ~ 28-526-10

Numéro d'article
28-526-10
Fabricant
Aries Electronics
La description
CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN
Statut sans plomb / Statut RoHS
Sans plomb / Conforme RoHS
Fiche technique
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Famille
Supports pour CI, transistors
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Numéro d'article 28-526-10
État de la pièce Active
Type DIP, ZIF (ZIP)
Nombre de positions ou d'épingles (grille) 28 (2 x 14)
Emplacement - Accouplement 0.100" (2.54mm)
Contact Finition - Accouplement Tin
Épaisseur de finition de contact - accouplement 10µin (0.25µm)
Matériau de contact - Accouplement Beryllium Copper
Type de montage Through Hole
Caractéristiques Closed Frame
Résiliation Solder
Pitch - Message 0.100" (2.54mm)
Contact Finition - Post Tin
Épaisseur de la finition du contact - Poteau 10µin (0.25µm)
Matériel de contact - Poste Beryllium Copper
Matériau de logement Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Température de fonctionnement -55°C ~ 105°C

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