24-6554-11

CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD
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Aries Electronics ~ 24-6554-11

Numéro d'article
24-6554-11
Fabricant
Aries Electronics
La description
CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD
Statut sans plomb / Statut RoHS
Sans plomb / Conforme RoHS
Fiche technique
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Famille
Supports pour CI, transistors
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Numéro d'article 24-6554-11
État de la pièce Active
Type DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Nombre de positions ou d'épingles (grille) 24 (2 x 12)
Emplacement - Accouplement 0.100" (2.54mm)
Contact Finition - Accouplement Gold
Épaisseur de finition de contact - accouplement -
Matériau de contact - Accouplement Beryllium Copper
Type de montage Through Hole
Caractéristiques Closed Frame
Résiliation Solder
Pitch - Message 0.100" (2.54mm)
Contact Finition - Post Gold
Épaisseur de la finition du contact - Poteau -
Matériel de contact - Poste Beryllium Copper
Matériau de logement Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Température de fonctionnement -

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