532-AG10D

CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
532-AG10D P1
532-AG10D P1
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TE Connectivity AMP Connectors ~ 532-AG10D

Artikelnummer
532-AG10D
Hersteller
TE Connectivity AMP Connectors
Beschreibung
CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Bleifreier Status / RoHS-Status
Bleifrei / RoHS-konform
Datenblatt
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Familie
Sockel für ICs, Transistoren
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Produktparameter

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Artikelnummer 532-AG10D
Teilstatus Active
Art DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Anzahl der Positionen oder Pins (Raster) 32 (2 x 16)
Pitch - Paarung 0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Paarung Gold
Kontakt Finish Dicke - Paarung 25µin (0.63µm)
Kontaktmaterial - Paarung Copper Alloy
Befestigungsart Through Hole
Eigenschaften Closed Frame
Beendigung Solder
Pitch - Posten 0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Beitrag Gold
Kontakt Finish Dicke - Beitrag 25µin (0.63µm)
Kontaktmaterial - Post Copper Alloy
Gehäusematerial Polyester
Betriebstemperatur -55°C ~ 125°C

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