520-AG12D-ES-LF

CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN
520-AG12D-ES-LF P1
520-AG12D-ES-LF P1
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TE Connectivity AMP Connectors ~ 520-AG12D-ES-LF

Artikelnummer
520-AG12D-ES-LF
Hersteller
TE Connectivity AMP Connectors
Beschreibung
CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN
Bleifreier Status / RoHS-Status
Bleifrei / RoHS-konform
Datenblatt
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Familie
Sockel für ICs, Transistoren
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Produktparameter

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Artikelnummer 520-AG12D-ES-LF
Teilstatus Active
Art DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Anzahl der Positionen oder Pins (Raster) 20 (2 x 10)
Pitch - Paarung 0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Paarung Tin
Kontakt Finish Dicke - Paarung -
Kontaktmaterial - Paarung Beryllium Copper
Befestigungsart Through Hole
Eigenschaften Closed Frame
Beendigung Solder
Pitch - Posten 0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Beitrag Tin
Kontakt Finish Dicke - Beitrag -
Kontaktmaterial - Post Nickel
Gehäusematerial Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Betriebstemperatur -55°C ~ 105°C

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