D0806-01

CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
D0806-01 P1
D0806-01 P1
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Harwin Inc. ~ D0806-01

Artikelnummer
D0806-01
Hersteller
Harwin Inc.
Beschreibung
CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
Bleifreier Status / RoHS-Status
Bleifrei / RoHS-konform
Datenblatt
D0806-01.pdf D0806-01 PDF online browsing
Familie
Sockel für ICs, Transistoren
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Produktparameter

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Artikelnummer D0806-01
Teilstatus Obsolete
Art DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Anzahl der Positionen oder Pins (Raster) 6 (2 x 3)
Pitch - Paarung 0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Paarung Gold
Kontakt Finish Dicke - Paarung 10µin (0.25µm)
Kontaktmaterial - Paarung Beryllium Copper
Befestigungsart Through Hole
Eigenschaften Open Frame
Beendigung Wire Wrap
Pitch - Posten 0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Beitrag Tin
Kontakt Finish Dicke - Beitrag 196.8µin (5.00µm)
Kontaktmaterial - Post Brass
Gehäusematerial Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Glass Filled
Betriebstemperatur -55°C ~ 125°C

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