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Produktdetails finden Sie unter Produktspezifikationen.
| Artikelnummer | AR 08 HZL/01-TT |
|---|---|
| Teilstatus | Active |
| Art | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
| Anzahl der Positionen oder Pins (Raster) | 8 (2 x 4) |
| Pitch - Paarung | 0.100" (2.54mm) |
| Kontakt Finish - Paarung | Gold |
| Kontakt Finish Dicke - Paarung | 10µin (0.25µm) |
| Kontaktmaterial - Paarung | Beryllium Copper |
| Befestigungsart | Through Hole |
| Eigenschaften | Open Frame |
| Beendigung | Solder |
| Pitch - Posten | 0.100" (2.54mm) |
| Kontakt Finish - Beitrag | Tin |
| Kontakt Finish Dicke - Beitrag | 200µin (5.08µm) |
| Kontaktmaterial - Post | Beryllium Copper |
| Gehäusematerial | Thermoplastic, Polyester |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 105°C |
| Bild | Artikelnummer | Hersteller | Beschreibung | Auf Lager | Aussicht | |
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AR 08 HZL-TT | Assmann WSW Components | CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN | 28408 | Einzelheiten | |
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AR 08 HZL/01-TT | Assmann WSW Components | CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD | 1268 | Einzelheiten | |
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AR 08 HZL/07-TT | Assmann WSW Components | CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD | 0 | Einzelheiten | |
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AR 08 HZW/TN | Assmann WSW Components | CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD | 1339 | Einzelheiten |