C8120-04

CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN
C8120-04 P1
C8120-04 P1
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Produktdetails finden Sie unter Produktspezifikationen.

Aries Electronics ~ C8120-04

Artikelnummer
C8120-04
Hersteller
Aries Electronics
Beschreibung
CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN
Bleifreier Status / RoHS-Status
Bleifrei / RoHS-konform
Datenblatt
C8120-04.pdf C8120-04 PDF online browsing
Familie
Sockel für ICs, Transistoren
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Produktparameter

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Artikelnummer C8120-04
Teilstatus Obsolete
Art DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Anzahl der Positionen oder Pins (Raster) 20 (2 x 10)
Pitch - Paarung 0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Paarung Tin
Kontakt Finish Dicke - Paarung 200µin (5.08µm)
Kontaktmaterial - Paarung Phosphor Bronze
Befestigungsart Through Hole
Eigenschaften Closed Frame
Beendigung Wire Wrap
Pitch - Posten 0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Beitrag Tin
Kontakt Finish Dicke - Beitrag 200µin (5.08µm)
Kontaktmaterial - Post Phosphor Bronze
Gehäusematerial Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Betriebstemperatur -55°C ~ 105°C

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