30-6621-30

CONN IC DIP SOCKET 30POS TIN
30-6621-30 P1
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Aries Electronics ~ 30-6621-30

Artikelnummer
30-6621-30
Hersteller
Aries Electronics
Beschreibung
CONN IC DIP SOCKET 30POS TIN
Bleifreier Status / RoHS-Status
Bleifrei / RoHS-konform
Datenblatt
30-6621-30.pdf 30-6621-30 PDF online browsing
Familie
Sockel für ICs, Transistoren
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Produktparameter

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Artikelnummer 30-6621-30
Teilstatus Active
Art DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Anzahl der Positionen oder Pins (Raster) 30 (2 x 15)
Pitch - Paarung 0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Paarung Tin
Kontakt Finish Dicke - Paarung 200µin (5.08µm)
Kontaktmaterial - Paarung Phosphor Bronze
Befestigungsart Through Hole, Bottom Entry; Through Board
Eigenschaften Closed Frame
Beendigung Solder
Pitch - Posten 0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Beitrag Tin
Kontakt Finish Dicke - Beitrag 200µin (5.08µm)
Kontaktmaterial - Post Phosphor Bronze
Gehäusematerial Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Betriebstemperatur -55°C ~ 105°C

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