MS05

CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD
MS05 P1
MS05 P1
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Apex Microtechnology ~ MS05

Artikelnummer
MS05
Hersteller
Apex Microtechnology
Beschreibung
CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD
Bleifreier Status / RoHS-Status
Bleifrei / RoHS-konform
Datenblatt
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Familie
Sockel für ICs, Transistoren
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Produktparameter

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Artikelnummer MS05
Teilstatus Active
Art DIP, 1.2" (30.48mm) Row Spacing
Anzahl der Positionen oder Pins (Raster) 12 (2 x 6)
Pitch - Paarung 0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Paarung Gold
Kontakt Finish Dicke - Paarung 30µin (0.76µm)
Kontaktmaterial - Paarung Beryllium Copper
Befestigungsart Through Hole
Eigenschaften Open Frame
Beendigung Solder
Pitch - Posten 0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Beitrag Tin
Kontakt Finish Dicke - Beitrag 200µin (5.08µm)
Kontaktmaterial - Post Brass
Gehäusematerial Polyester, Glass Filled
Betriebstemperatur -

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