840-AG11D-ESL-LF

CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
840-AG11D-ESL-LF P1
840-AG11D-ESL-LF P1
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TE Connectivity AMP Connectors ~ 840-AG11D-ESL-LF

Artikelnummer
840-AG11D-ESL-LF
Hersteller
TE Connectivity AMP Connectors
Beschreibung
CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
Bleifreier Status / RoHS-Status
Bleifrei / RoHS-konform
Datenblatt
- 840-AG11D-ESL-LF PDF online browsing
Familie
Sockel für ICs, Transistoren
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Produktparameter

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Artikelnummer 840-AG11D-ESL-LF
Teilstatus Active
Art DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Anzahl der Positionen oder Pins (Raster) 40 (2 x 20)
Pitch - Paarung 0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Paarung Gold
Kontakt Finish Dicke - Paarung Flash
Kontaktmaterial - Paarung Beryllium Copper
Befestigungsart Through Hole
Eigenschaften Open Frame
Beendigung Solder
Pitch - Posten 0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Beitrag Gold
Kontakt Finish Dicke - Beitrag Flash
Kontaktmaterial - Post Copper
Gehäusematerial Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Betriebstemperatur -55°C ~ 105°C

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