816-AG11D-ES

CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
816-AG11D-ES P1
816-AG11D-ES P1
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TE Connectivity AMP Connectors ~ 816-AG11D-ES

Artikelnummer
816-AG11D-ES
Hersteller
TE Connectivity AMP Connectors
Beschreibung
CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Bleifreier Status / RoHS-Status
Bleifrei / RoHS-konform
Datenblatt
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Familie
Sockel für ICs, Transistoren
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Artikelnummer 816-AG11D-ES
Teilstatus Active
Art DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Anzahl der Positionen oder Pins (Raster) 16 (2 x 8)
Pitch - Paarung 0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Paarung Gold
Kontakt Finish Dicke - Paarung 25.0µin (0.63µm)
Kontaktmaterial - Paarung Copper Alloy
Befestigungsart Through Hole
Eigenschaften Open Frame
Beendigung Solder
Pitch - Posten 0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Beitrag Tin-Lead
Kontakt Finish Dicke - Beitrag 80.0µin (2.03µm)
Kontaktmaterial - Post Copper Alloy
Gehäusematerial Polyester
Betriebstemperatur -55°C ~ 105°C

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