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Produktdetails finden Sie unter Produktspezifikationen.
| Artikelnummer | BU180Z-178-HT |
|---|---|
| Teilstatus | Active |
| Art | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
| Anzahl der Positionen oder Pins (Raster) | 18 (2 x 9) |
| Pitch - Paarung | 0.100" (2.54mm) |
| Kontakt Finish - Paarung | Gold |
| Kontakt Finish Dicke - Paarung | 78.7µin (2.00µm) |
| Kontaktmaterial - Paarung | Beryllium Copper |
| Befestigungsart | Surface Mount |
| Eigenschaften | Open Frame |
| Beendigung | Solder |
| Pitch - Posten | 0.100" (2.54mm) |
| Kontakt Finish - Beitrag | Copper |
| Kontakt Finish Dicke - Beitrag | Flash |
| Kontaktmaterial - Post | Brass |
| Gehäusematerial | Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled |
| Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
| Bild | Artikelnummer | Hersteller | Beschreibung | Auf Lager | Aussicht | |
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BU180Z-178-HT | On Shore Technology Inc. | CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD | 32 | Einzelheiten |