115-93-318-41-003000

CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
115-93-318-41-003000 P1
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Mill-Max Manufacturing Corp. ~ 115-93-318-41-003000

Artikelnummer
115-93-318-41-003000
Hersteller
Mill-Max Manufacturing Corp.
Beschreibung
CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Bleifreier Status / RoHS-Status
Bleifrei / RoHS-konform
Datenblatt
- 115-93-318-41-003000 PDF online browsing
Familie
Sockel für ICs, Transistoren
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Artikelnummer 115-93-318-41-003000
Teilstatus Active
Art DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Anzahl der Positionen oder Pins (Raster) 18 (2 x 9)
Pitch - Paarung 0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Paarung Gold
Kontakt Finish Dicke - Paarung 30.0µin (0.76µm)
Kontaktmaterial - Paarung Beryllium Copper
Befestigungsart Through Hole
Eigenschaften Open Frame
Beendigung Solder
Pitch - Posten 0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Beitrag Tin-Lead
Kontakt Finish Dicke - Beitrag 200.0µin (5.08µm)
Kontaktmaterial - Post Brass Alloy
Gehäusematerial Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Betriebstemperatur -55°C ~ 125°C

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