18-3508-302

CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
18-3508-302 P1
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Aries Electronics ~ 18-3508-302

Artikelnummer
18-3508-302
Hersteller
Aries Electronics
Beschreibung
CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Bleifreier Status / RoHS-Status
Bleifrei / RoHS-konform
Datenblatt
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Familie
Sockel für ICs, Transistoren
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Produktparameter

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Artikelnummer 18-3508-302
Teilstatus Active
Art DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Anzahl der Positionen oder Pins (Raster) 18 (2 x 9)
Pitch - Paarung 0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Paarung Gold
Kontakt Finish Dicke - Paarung 30µin (0.76µm)
Kontaktmaterial - Paarung Beryllium Copper
Befestigungsart Through Hole
Eigenschaften Open Frame
Beendigung Wire Wrap
Pitch - Posten 0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Beitrag Tin
Kontakt Finish Dicke - Beitrag 200µin (5.08µm)
Kontaktmaterial - Post Brass
Gehäusematerial Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Betriebstemperatur -55°C ~ 105°C

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