1109800-26

CONN IC DIP SOCKET 26POS GOLD
1109800-26 P1
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Aries Electronics ~ 1109800-26

Artikelnummer
1109800-26
Hersteller
Aries Electronics
Beschreibung
CONN IC DIP SOCKET 26POS GOLD
Bleifreier Status / RoHS-Status
Bleifrei / RoHS-konform
Datenblatt
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Familie
Sockel für ICs, Transistoren
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Produktparameter

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Artikelnummer 1109800-26
Teilstatus Active
Art DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Anzahl der Positionen oder Pins (Raster) 26 (2 x 13)
Pitch - Paarung 0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Paarung Gold
Kontakt Finish Dicke - Paarung 10µin (0.25µm)
Kontaktmaterial - Paarung Beryllium Copper
Befestigungsart Through Hole
Eigenschaften Programmable
Beendigung Solder
Pitch - Posten 0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Beitrag Tin-Lead
Kontakt Finish Dicke - Beitrag 200µin (5.08µm)
Kontaktmaterial - Post Brass
Gehäusematerial Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Betriebstemperatur -

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