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| 부품 번호 | B39871R858H210 |
|---|---|
| 부품 상태 | Active |
| 유형 | SAW |
| 회수 | 868.35MHz |
| 주파수 안정성 | - |
| 주파수 허용 오차 | ±75kHz |
| 풍모 | - |
| 정전 용량 | - |
| 임피던스 | - |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C |
| 실장 형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 4-SMD |
| 크기 / 치수 | 0.197" L x 0.138" W (5.00mm x 3.50mm) |
| 신장 | 0.057" (1.45mm) |
| 영상 | 부품 번호 | 제조사 | 기술 | 재고 | 전망 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
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B39871R0808H210 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | SAW RES SMD | - | 0 | 세부 |
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B39871R0858H210 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | SAW RES 868.3500MHZ SMD | - | 36298 | 세부 |
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B39871R2709U310 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | SAW RES 868.3000MHZ SMD | - | 0 | 세부 |
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B39871R2711U310 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | RESONATOR SAW CER 868.35MHZ SMD | 0 | 세부 | |
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B39871R804H210 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | SAW RES 868.3500MHZ SMD | 0 | 세부 | |
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B39871R858H210 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | SAW RES 868.3500MHZ SMD | 0 | 세부 |