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Omron Electronics Inc-EMC Div ~ XR2C-2000-HSG

부품 번호	XR2C-2000-HSG
부품 상태	Active
유형	Housing
위치 또는 핀 수 (그리드)	20 (1 x 20)
피치 - 짝짓기	0.100" (2.54mm)
접점 마감 - 결합	-
접점 마감 두께 - 결합	-
접촉 재료 - 결합	Beryllium Copper
실장 형	-
풍모	Closed Frame
종료	Solder
피치 - 포스트	0.100" (2.54mm)
연락처 마감 - 우편	-
접점 마감 두께 - 포스트	-
소재 - 포스트	Beryllium Copper
하우징 재질	Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
작동 온도	-55°C ~ 125°C

부품 번호	제조사	기술	PDF	전망
XR2C-0311-N	Omron Electronics Inc-EMC Div	CONN SOCKET SIP 3POS GOLD	-	세부
XR2C-1501-N	Omron Electronics Inc-EMC Div	CONN SOCKET SIP 15POS GOLD	-	세부
XR2C-1511-N	Omron Electronics Inc-EMC Div	CONN SOCKET SIP 15POS GOLD	-	세부
XR2C-1611-N	Omron Electronics Inc-EMC Div	CONN SOCKET SIP 16POS GOLD	-	세부
XR2C-2000-HSG	Omron Electronics Inc-EMC Div	CONN IC SOCKET 20POS	-	세부
XR2C-2002	Omron Electronics Inc-EMC Div	CONN SOCKET SIP 20POS GOLD	-	세부
XR2C-2005	Omron Electronics Inc-EMC Div	CONN SOCKET SIP 20POS GOLD	-	세부
XR2C-2011-N	Omron Electronics Inc-EMC Div	CONN SOCKET SIP 20POS GOLD	-	세부
XR2C-2015	Omron Electronics Inc-EMC Div	CONN SOCKET SIP 20POS GOLD	-	세부
XR2C-3200-HSG	Omron Electronics Inc-EMC Div	CONN IC SOCKET 32POS	-	세부
XR2C-3205	Omron Electronics Inc-EMC Div	CONN SOCKET SIP 32POS GOLD	-	세부