3nm, 2nm 및 1nm 칩 공장이 여기 있습니다! TSMC: 대결이 있어요
3nm, 2nm 및 1nm TSMC
칩 제조 업체 중 TSMC의 기술이 가장 앞서 있으며, 그 중 TSMC의 파운드리 생산 능력은 세계 최대 칩 파운드리 점유율 53%로 세계 최대 규모인 반면, TSMC의 칩 제조 기술은 앞선다.
TSMC가 7나노, 5나노 등의 공정으로 칩을 양산한 것은 처음일 뿐만 아니라 제조공정과 수율이 삼성보다 높다는 것이 관건인 것으로 알려졌다.
따라서 많은 국가와 지역에서 TSMC를 적극적으로 초청하여 공장을 짓고 있으며 미국과 일본도 그 대열에 있습니다.목적은 TSMC의 가장 앞선 칩 제조 기술을 원하지만 TSMC에서 모두 거부됩니다.
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그러나 칩 규칙이 개정된 후 TSMC는 현재 TSMC가 생산할 수 있는 가장 진보된 칩인 5nm 칩 생산 라인을 구축하기 위해 미국에 120억 달러를 투자할 것이라고 발표했습니다.
미국의 경우 가장 앞선 칩 제조 기술을 확보했다는 평가를 받는데, 결국 인텔은 아직 7나노와 같은 공정으로 칩을 양산하지 못했다.
3nm, 2nm 및 1nm 칩 공장이 여기 있습니다! TSMC: 대결이 있어요
TSMC의 미국 공장은 약 120억 달러의 투자로 착공에 들어간 것으로 알려졌지만 실제 건설비는 120억 달러를 넘어설 것으로 알려졌으며 2024년부터 월 2만장의 웨이퍼를 생산할 예정이다.
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그런데 최근 TSMC에서 새로운 소식이 들려왔는데 상황은 이렇습니다.
TSMC는 약 100헥타르의 건설 면적으로 대만 성의 Zhongke 공원에 위치할 2nm 칩 공장을 건설하기 위해 2300억 위안을 투자할 것이라고 공식 발표했습니다.
또한 1nm 칩 공장도 준비 중이며 중국 과학 단지에 위치할 예정입니다.
아시다시피 TSMC는 2nm 및 1nm 칩 공장 외에도 3nm 칩 생산을 준비하기 위해 오랫동안 적극적으로 칩 공장을 확장해 왔습니다.
TSMC가 발표한 뉴스에 따르면 TSMC는 예정대로 2022년에 3nm 공정 칩을 양산할 예정이며 시기는 2022년 4분기가 될 것입니다. 첫 번째 생산 용량은 Apple과 Intel이 공유할 예정입니다.
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즉, TSMC의 3nm, 2nm, 1nm 칩 공장이 여기 있습니다.
이는 TSMC가 현재 3nm, 2nm, 1nm 칩을 생산하지 않지만 3nm, 2nm, 1nm 칩 생산 공장을 건설할 수 있다는 것을 의미합니다.
미국은 항상 TSMC의 가장 앞선 칩 제조 기술을 원했고, TSMC는 미국에서 5nm 칩 생산만 하고, 대만에 3nm, 2nm, 1nm 칩 공장을 짓는 것은 TSMC의 대결과 같습니다.
그리고 TSMC는 이때 대결을 선택하는데, 이는 TSMC가 가장 앞선 칩 생산 라인이 아닌 미국에 5nm 칩 생산 라인을 건설 중이라고 미국에 알리는 것과 같습니다.
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3nm, 2nm, 1nm 칩은 당분간 생산할 수 없지만 TSMC는 3nm, 2nm, 1nm 칩 생산 라인을 구축할 수 있습니다.
그리고 이러한 고급 칩 생산 기술은 TSMC의 손에 있으며 아름답지 않을 것입니다.
또한 TSMC의 대결은 완전한 칩 산업 체인을 구축하는 것은 고사하고 글로벌 칩 산업 체인을 마스터하는 것은 불가능하다고 미국에 말하는 것과 같습니다.
첨단 칩 생산 기술이 TSMC의 손에 있기 때문에 5nm 칩 생산 라인은 미국에 건설되었지만 TSMC의 3nm 및 2nm 칩은 2022년과 2024년에 출시될 예정입니다.
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가장 선진적인 칩 생산 기술을 숙달하지 않고서는 미국은 완전한 칩 산업 사슬은 고사하고 세계 칩 산업 사슬을 마스터할 수 없으며 대만 반도체 제조 유한 회사는 선진 칩 제조 기술을 보유하고 있습니다.
마지막으로 TSMC는 2nm, 1nm 등의 칩 공장을 적극 건설하고 있으며, 빠른 시일 내에 보다 앞선 칩 제조 기술을 통해 미국 기술의 비중을 줄이고자 한다.
결국 TSMC는 미국 기술을 포함하고 있기 때문에 자유롭게 출하할 수 없지만, 칩이 고도화될수록 미국 기술 비중이 낮아져 TSMC의 미국 기술 비중 축소가 가속화되거나 아예 포기할 수도 있다.
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Qualcomm 등은 이미 무료 배송 라이선스를 획득했지만 TSMC는 그렇지 않습니다.TSMC가 무료 배송을 달성하려면 가장 빠르고 가장 좋은 방법은 미국 기술의 비율을 줄이는 것입니다.
그렇지 않으면 ASML이 차세대 EUV 리소그래피 장비를 발표했고 삼성과 인텔은 큰 반응을 보였으나 TSMC는 아무런 조치를 취하지 않았다.