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| Número de pieza | C8108-04 |
|---|---|
| Estado de la pieza | Obsolete |
| Tipo | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
| Número de posiciones o pines (cuadrícula) | 8 (2 x 4) |
| Paso - Apareamiento | 0.100" (2.54mm) |
| Final de contacto - apareamiento | Tin |
| Contacto Espesor de acabado - Apareamiento | 200µin (5.08µm) |
| Material de contacto: apareamiento | Phosphor Bronze |
| Tipo de montaje | Through Hole |
| Caracteristicas | Closed Frame |
| Terminación | Wire Wrap |
| Pitch - Publicar | 0.100" (2.54mm) |
| Final de contacto - Publicación | Tin |
| Contacto Grosor del acabado - Publicación | 200µin (5.08µm) |
| Material de contacto: publicación | Phosphor Bronze |
| Material de la carcasa | Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled |
| Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 105°C |
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | En stock | Ver | |
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C8108-04 | Aries Electronics | CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN | 0 | Detalles | |
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C8122-04 | Aries Electronics | CONN IC DIP SOCKET 22POS TIN | 0 | Detalles | |
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C8140-04 | Aries Electronics | CONN IC DIP SOCKET 40POS TIN | 0 | Detalles |