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| Número de pieza | 216-7224-55-1902 |
|---|---|
| Estado de la pieza | Active |
| Tipo | SOIC |
| Número de posiciones o pines (cuadrícula) | 16 (2 x 8) |
| Paso - Apareamiento | - |
| Final de contacto - apareamiento | Gold |
| Contacto Espesor de acabado - Apareamiento | - |
| Material de contacto: apareamiento | Beryllium Copper |
| Tipo de montaje | Through Hole |
| Caracteristicas | Closed Frame |
| Terminación | Solder |
| Pitch - Publicar | - |
| Final de contacto - Publicación | Gold |
| Contacto Grosor del acabado - Publicación | 30µin (0.76µm) |
| Material de contacto: publicación | Beryllium Copper |
| Material de la carcasa | Polyethersulfone (PES), Glass Filled |
| Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | En stock | Ver | |
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216-7224-55-1902 | 3M | CONN SOCKET SOIC 16POS GOLD | 319 | Detalles |