안지테크놀로지 집적회로 초공정 기술 워크숍 참가
집적회로 초공정 기술 워크숍

안지테크놀로지 집적회로 초공정 기술 워크숍 참가
- 고급 에칭 후 세정 기술은 어떻게 되고 있습니까?
상하이, 2021년 11월 22일 /PRNewswire/ -- 11월 19일, 집적 회로 재료 산업 기술 혁신 연합과 Cobaxter가 공동으로 조직한 2021 집적 회로 초청정 공정 기술 워크숍이 항저우 샤오산 구에서 성공적으로 개최되었습니다. 회의는 동시에 온라인과 오프라인의 형태로 진행되었으며 집적 회로 제조, 실리콘 재료, 공정 화학 물질, 포토레지스트, CMP 재료 등 신기술 요구사항에 따른 청정도 관리를 논의하기 위해 이번 회의에 참석했다.

워크숍에서 Anji Microelectronics Technology(Shanghai) Co., Ltd.("Anji Technology")의 제품 응용 부국장인 Wang Shengli는 "고급 공정에서 에칭 후 세척 기술"이라는 제목의 연설을 하도록 초대되었습니다. 그의 연설에서 Wang Shengli는 주로 논리 장치의 첨단 기술 노드에서 사후 건식 에칭 잔류물의 세정 공정 기술, 특히 질화 티타늄 하드 마스크의 습식 제거에 필요한 세정 기술 지표 및 실제 데이터를 공유했습니다. 차세대 반도체 공정 기술의 전망에서 Shengli Wang은 기능성 화학 물질을 위한 반도체 공정의 새로운 재료와 새로운 아키텍처가 제시하는 도전과 기회에 대해 논의했습니다. 후기 로직 디바이스에서 GAA 구조의 등장, Ru 및 Air Gap의 도입, 3D NAND 디바이스에서 상위 레이어의 적층 및 Molly의 도입으로 인한 극도로 높은 종횡비 및 D1Z 세대 DRAM, low K 재료 및 새로운 커패시터 재료의 도입은 새롭고 도전적인 기능 화학 기회를 많이 가져왔고 이러한 새로운 응용 분야에 대한 Anji Technology의 이해와 R&D 레이아웃을 보여주었습니다.
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Wang Shengli는 Anji Technology의 기능성 습식 전자 화학 물질이 지난 10년 동안 국내외 다양한 고객에게 안정적으로 공급되었다고 말했습니다. Anji Technology는 항상 CMP 연마액 및 기능성 습식 전자 화학 물질의 연구 개발 및 산업화에 중점을 두어 17년의 축적 및 침전을 통해 성숙하고 강력한 R&D, 생산, 기술 지원 및 품질 관리 능력을 갖추고 있습니다.

안지테크놀로지는 기능성 습식 전자화학 산업의 선두주자로서 국내의 성숙 공정과 국제 반도체의 최첨단 공정 기술에 집중하고 있으며, 이에 상응하는 기능성 화학 기술을 연구 개발하여 국내외 반도체 기업의 성숙 기술을 만족시키고 있습니다. 대량 생산 및 고급 공정 개발의 다양한 요구를 충족하기 위해 우리는 집적 회로 산업에 대한 강력한 공급 보증을 제공하기 위해 고객 및 파트너와의 더 나은 협력을 모색하기 위해 최선을 다하고 있습니다.